5月30日，英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋和联发科(MediaTek)首席执行官蔡力行宣布重磅合作！这两大巨头将联手打造汽车SoC(System-on-Chip)，为软件定义汽车提供全面智能座舱方案。据悉，双方合作不止于此，联发科的Dimensity Auto汽车平台将嵌入英伟达GPU芯粒(chiplet)，并整合英伟达AI和GPU IP，再加上英伟达DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等软件，共同构建一套完美的AI智能座舱解决方案，这场合作真是势必开创新的智慧出行时代！

汽车界的两大巨头英伟达和联发科再度携手合作！据传，这是由英伟达首席执行官黄仁勋率先提出的。黄仁勋表示，随着软件定义汽车的普及，未来的汽车内部将需要大量且多样化的处理器。10年以上的软件更新也让硬件厂商需要与汽车制造商紧密合作，共同努力提供优质产品和服务。他坚信与联发科的合作将进一步推动汽车行业的创新。
而联发科首席执行官蔡力行则在新闻发布会上介绍称，双方有望将合作范围扩展到更多领域。双方将共同打造SoC(System-on-Chip)，首款合作预计于2025年底发布，并在2026年到2027年期间开始量产。双方合作的SoC将为软件定义汽车提供强大的计算能力和智能化功能，进一步推动汽车产业的发展和革新。
作为人工智能和图形处理领域的领导者，英伟达的强大技术实力将与联发科在移动芯片领域的经验相结合，为智能汽车带来更先进的解决方案。未来，我们可以期待看到更多由英伟达和联发科合作打造的创新产品和解决方案的问世。这将为智能汽车的发展带来新的里程碑，并为消费者带来更智能、更安全的出行体验。这一次的合作对于英伟达和联发科来说都具有重要意义，这也成为了汽车产业的一大亮点！